2025年，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院FPGA創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)深度聯(lián)合復(fù)旦微電子集團(tuán)公司，匯聚高端產(chǎn)學(xué)研人才，發(fā)揮各自優(yōu)勢，共同打造集“高校研發(fā)、產(chǎn)業(yè)牽引、人才驅(qū)動”于一體的聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新平臺，為提高國內(nèi)在核心芯片技術(shù)領(lǐng)域的競爭力、為保障國家在戰(zhàn)略核心領(lǐng)域的供應(yīng)鏈安全做出了重要貢獻(xiàn)。

臥薪嘗膽、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，FPGA前沿攻關(guān)結(jié)豐碩成果

復(fù)旦大學(xué)FPGA創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)匯聚了一支高水平、專業(yè)化、富有創(chuàng)新精神的科研與工程復(fù)合型團(tuán)隊(duì)。2025年，F(xiàn)PGA創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)通力合作，在半導(dǎo)體器件、集成電路工藝、設(shè)計(jì)、EDA、AI等前沿方向均取得了豐碩的科研成果，在集成電路前沿領(lǐng)域的Advanced Science、TAES、DAC、FPGA、ICCAD、TCAD、FPL、FCCM、ASP-DAC、ISCAS等頂尖會議和期刊上共發(fā)表高水平論文30余篇。團(tuán)隊(duì)成員入選國家高層次人才計(jì)劃，并連續(xù)兩年入選上海市“申教名匠”，團(tuán)隊(duì)成員創(chuàng)辦的上海立芯入選2025年復(fù)旦大學(xué)科技成果產(chǎn)業(yè)化案例TOP10。

產(chǎn)業(yè)化落地方面，團(tuán)隊(duì)聯(lián)合復(fù)旦微電子集團(tuán)進(jìn)行大量、艱巨的技術(shù)攻關(guān)，攻克了高性能FPGA在架構(gòu)設(shè)計(jì)、超大規(guī)模電路實(shí)現(xiàn)、高精度時(shí)序分析、抗輻照電路設(shè)計(jì)制造、多硅基多芯片2.5D集成系統(tǒng)封裝等多方面的技術(shù)難題，率先推出目前國內(nèi)規(guī)模最大、同時(shí)也是國內(nèi)首顆2.5D封裝的十億門級高容量、高性能FPGA芯片，其成功研制實(shí)現(xiàn)了完全集合國內(nèi)核心技術(shù)和國內(nèi)核心產(chǎn)業(yè)鏈的超大規(guī)模高性能FPGA芯片的設(shè)計(jì)和制造，推動了國內(nèi)集成電路先進(jìn)流片和先進(jìn)封裝工藝的發(fā)展，取得了重大的社會效益。同時(shí)，團(tuán)隊(duì)在2025年推出了獨(dú)創(chuàng)性的RF-FPGA芯片和集成了NPU的FPAI系列芯片以及面向AI應(yīng)用的ICRAFT編譯器，自主研發(fā)了全流程EDA工具，構(gòu)建了從芯片、軟件工具到應(yīng)用方案的全自主生態(tài)，廣泛應(yīng)用于國內(nèi)的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，解決了國產(chǎn)FPGA芯片和可重構(gòu)AI的痛點(diǎn)，為提高高端核心器件的自主可控和國產(chǎn)化水平做出了重要貢獻(xiàn)，也進(jìn)一步確立了復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)科在國內(nèi)高端FPGA芯片技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

立足FPGA芯片相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)創(chuàng)新和科研傳承，F(xiàn)PGA創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)在人才培養(yǎng)上成果斐然。復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院聯(lián)合復(fù)旦微電子集團(tuán)公司，成功舉辦了七屆“復(fù)微杯”全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)大賽。通過方案指導(dǎo)、交流協(xié)作和現(xiàn)場比武，切實(shí)提高了參賽學(xué)生針對實(shí)際問題進(jìn)行電子設(shè)計(jì)、制作的綜合能力，為高校人才提供了面向產(chǎn)業(yè)實(shí)際需求的實(shí)踐和競賽機(jī)會，為集成電路產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)了大批優(yōu)秀的后備人才，有效助力了國家集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。